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芯片制造行业的单晶硅拉制环节对保温材料有着非常高的要求,尤其是对灰分含量的要求更是达到了严苛的程度,富莱高纯改性石墨毡和富莱高纯黏胶基石墨毡有着出色的保温性能和极低的灰分含量,是该领域首选的保温材料。
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